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LCP/FPC 引领天线新趋势,全球软板赛道进一步扩容。

由于软板上游材料聚醯亚胺薄膜涨价,推升软性铜箔基板的单价上扬,推动着软板厂今年抢备货动作更加积极,而且针对5G通讯应用及细线路等新一代产品的产能扩充规划,包括嘉联益及台郡都有市场筹资案,预期今年在苹果公司等加持下,软板厂包括臻鼎-KY、亚电及新扬科业绩可望再度攀高。

2019年被视为5G元年,随着商转步入倒数,印刷电路板业者看好下半年需求,主要包括基地台在内的基础建设和相关设备,积极卡位布局。

   
为了适应后续新机型更加苛刻的内部空间和更高效数据传输的要求,苹果正积极全面加速LCP/FPC
在后续iPhone、Macbook、Watch 中的渗透,进而为5G
时代天线技术升级进行预演。我们看好LCP/FPC
将引领天线新趋势,在2017年iPhone X 和两款iPhone
8的基础上,未来新机型上天线(WiFi、NFC、蓝牙等)部分也有望做成LCP/FCP
的形式,催生全球FPC 赛道到,全球软板市场持续扩容。

全球PCB打样服务商「捷多邦」了解到,台郡因应5G
、软板细线路化,已通过资本支出94亿元计划,预计2018及2019年两年各分别支出一半,分别在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂。

台湾电路板协会表示,目前5G电路板供应链从材料、设备到板厂,皆尚未完全定型,任何一种新材料、新制程都有可能打破既有的供应链体系,这也是许多厂商转型升级的大好机会。

    全球PCB 市场表现综述。

台郡本季在苹果HomePod智能音箱等新品出货拉抬下,产能较去年同期年增40%——50%,将是历年最旺的第1季,至于今明两年资本支出将用来扩厂、投资新材料、提升技术,投资效益预计在2019年呈现,届时产能将倍增。

5G基础建设的总投入,将是4G的两至三倍,使用的基板材料会是4G的三至五倍,为了满足高频高速、大量数据乘载、低耗损等特性,基板材料很大的比例需要升级换代,5G也将带动网路服务营运商及电信商大幅更新设备来满足市场,相关供应链将从中受惠。

    过去一月A 股PCB 板块跟随市场继续调整,上游材料和PCB
板块均获得较大跌幅。上游材料中,超华科技下跌19%,领跌板块;PCB
制造中超声电子受汇兑因素影响领跌31%,弘信电子、奥士康和广东骏亚分别下跌23%、21%和14%。海外PCB
厂商已连续两月表现好于A
股,虽然海外主要市场受美股带动虽然发生较大调整,但海外PCB
产业链主要公司股价互有涨跌,欣兴电子领涨18%,CCL
厂商台光电、联茂各上涨9%。伦铜报价去年底走强,1月均价环比上涨4%。

据捷多邦了解,臻鼎去年总营收1088亿元,年成长32%,突破千亿元关卡,成为国内PCB首家营收破千亿,进一步稳固全球PCB产值龙头地位。

瞄准此商机,PCB业者早已启动布局,PCB材料之一的铜箔基板,业者纷纷投资扩产,台燿预计下半年新厂完工,可进行高阶材料量产,台光电则在黄石扩产,以就近供应大陆内需市场。

    PCB 月度动态跟踪——最旺淡季,苹果PCB 链1月营收创历年新高。

展望今年,臻鼎中国手机客户营运贡献程度可望稳定成长,加上于iPhone软板产品供货种类与比重将持续提升,且iPhone软板件设计与规格持续升级,将稳健扩产5——10%因应,预估软板产品年成长与营收占比分别将为16.4%与77%,将是今年营收主要成长动能。

而联茂选定在江西设厂、扩充产能,预计第三季将先开出30万张,年底产能目标为60万张,利基型厂商腾辉电子-KY也表示,部分5G品项将进入收割期,可望对营收获利有明显的贡献。

    受iPhone X 新机需求不旺带来苹果Q1预测下修影响,台股PCB
供应链公司除嘉联益优于12月外1月营收数据环比下滑较大,但承接去年Q4惯性以及受益于SLP
主板升级、功能创新带动FPC 用量和ASP 提升以及高频高速LCP
天线带来的单机PCB
价值量显著提升,台系厂商1月营收创出传统淡季历年同期新高,臻鼎、台郡、健鼎、欣兴较去年同期分别增长66.2%、73.51%、31.41%、21.72%,首季1月收获最旺淡季。受苹果砍单和国产机销售不力影响,未来几月我们将密切跟踪相关公司营收增长持续性。此外,为迎合未来5G
高频高速、FPC
朝细线路发展需求,嘉联益和台郡年初纷纷宣布2018年将投入巨额资本筹建新厂扩充产能。

文章来源:EEFOCUS

台郡投资百亿 两岸建新厂

    投资建议。

软板厂台郡第二季于高雄厂、大陆昆山厂两地动工,投资百亿建新厂和倍增产能,锁定5G高频无线传输、5G材料、5G天线模组技术,同时扩增手机以外的多元领域,期望在未来5G产业中领先胜出。

    站在2018年岁首,梳理PCB 产业脉动,我们建议从苹果新动能、汽车电子、5G
高频高速三个维度布局2018年PCB
成长投资。建议关注东山精密、景旺电子、超声电子、依顿电子,生益科技、深南电路和沪电股份。

PCB龙头臻鼎-KY强调,从中长期策略布局来论,尖端技术是一定要追随的,策略上将持续精进既有的软板、硬板、高密度连接板、半导体载板,也拓展到类载板、软硬结合板、COF等,积极建构完整的产品体系,打造PCB界的精品百货。

    风险提示。

   
行业竞争加剧、新技术渗透低于预期、大客户销售低于预期及降价压力、新产能投产进度低于预期、5G
商用低于预期。

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